首臺我司自主研發的高溫無氧退火設備（Furnace），正式搬入客戶產線。
2024年12月23日，首臺我司自主研發的高溫無氧退火設備（Furnace），正式搬入客戶產線。
「先進封裝玻璃基板-全自動鍵合設備」正式開始大量交付
2024年9月30日，第二台我司自主研發的先進封裝玻璃基板（FOPLP）全自動鍵合設備（Panel Bonder），正式搬入客戶產線。
自主研發的先進封裝玻璃基板
2023年12月30日，我司自主研發的先進封裝玻璃基板（FOPLP）全自動鍵合設備（Panel Bonder），完成客戶的驗收測試，並正式投入使用。
國內「首台設備」正式搬入客戶產線
2023年10月16日，我司自主研發的先進封裝玻璃基板（FOPLP）全自動鍵合設備（Panel Bonder），國內「首台設備」正式搬入客戶產線，實現了先進封裝技術從wafer level（晶圓）轉換到panel level（圖）的產品迭代，有效推動了半導體產業的國產化替代過程。這不僅降低了國內企業對國外技術的依賴，也為半導體產業的安全和技術自主性做出積極的貢獻。