首台我司自主研发的高温无氧退火设备（Furnace），正式搬入客户产线。
2024年12月23日，首台我司自主研发的高温无氧退火设备（Furnace），正式搬入客户产线。
先进封装玻璃基板-全自动键合设备”正式开始批量交付
2024年9月30日，第二台我司自主研发的先进封装玻璃基板（FOPLP）全自动键合设备（Panel Bonder），正式搬入客户产线。
”先进封装玻璃基板-全自动键合设备”完成客户验收
2023年12月30日，我司自主研发的先进封装玻璃基板（FOPLP）全自动键合设备（Panel Bonder），完成客户的验收测试，并正式投入使用。
“国内首台”先进封装玻璃基板-全自动键合设备”正式交付
2023年10月16日，我司自主研发的先进封装玻璃基板（FOPLP）全自动键合设备（Panel Bonder），国内“首台设备”正式搬入客户产线，实现了先进封装技术从wafer level（晶圆）转换到panel level（面板）的产品迭代，有效推动了半导体产业的国产化替代进程。这不仅降低了国内企业对国外技术的依赖，也为半导体产业的安全和技术自主性做出积极的贡献。